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技術資料

掌握了布線的基本要求,才能設計出精品高速PCB

發布時間 : 2017-12-08 11:59|浏覽次數 : 237

(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)

(2)布線到板邊的距離不小于20MIL。

(3)金屬外殼器件下,不允許有其它網絡過孔,表層布線(常見金屬殼體有晶振,電池等)

(4)除封裝本身引起的DRC錯誤外,布線不得有DRC錯誤,包括同名網絡DRC錯誤,兼容設計除外。

(5)PCB設計完成後沒有未連接的網絡,具PCB網絡與電路圖網表一致。

(6)不允許出現Dangline Line。

(7)如明確不需要保留非功能焊盤,光繪文件中必須去除。

(8)建議布線到板邊的距離大于2MM

(9)建議信號線優先選擇內層布線

(10)建議高速信號區域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整

(11)建議布線分布均勻,大面積無布線的區域需要輔銅,但要求不影響阻抗控制

(12)建議所有布線需倒角,倒角角度推薦45度

(13)建議防止信號線在相鄰層形成邊長超過200MIL的自環

(14)建議相鄰層的布線方向成正交結構

說明:相鄰層的布線避免走成同一方向,以減少層間串擾,如果不可避免,特別是信號速率較高時,應考慮用地平面隔離各布線層,用地信號隔離各信號線。

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